簡(jiǎn)要描述:PCB三次元測試儀這款設備可以測量PCB外形、孔徑、孔位置、焊盤(pán)等的尺寸,當需要檢測細微尺寸時(shí),還會(huì )用到顯微鏡;PCB翹曲一般采用翹曲檢查機進(jìn)行測量;銅厚采用銅厚測試儀進(jìn)行測量;板厚采用長(cháng)臂測試儀進(jìn)行測量。
PCB的檢測方法包括人工測量和光學(xué)測量
1.人工測量是指利用人眼鏡,通過(guò)光學(xué)或者電子顯微鏡,利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定PCB是否合格,并確定什么時(shí)候需要進(jìn)行校正操作。人工目測是傳統方法、也是最主要的檢測方法,其主要優(yōu)點(diǎn)是成本低,沒(méi)有測試夾具;其主要缺點(diǎn)是,存在人為主觀(guān)誤差、不能連續發(fā)現缺陷、數據收集困難等。目視檢測應采用10倍以上放大鏡完成,如果缺陷不易于顯現,則必須采用40倍以上放大鏡進(jìn)行檢測。對于尺寸檢測,例如,對于間距或導線(xiàn)寬度的測量,可以要求采用其他放大倍數的放大鏡并配有標線(xiàn)刻度的儀器以達到精確測量的目的。對于鍍通孔部位的檢測,必須在100X±50%的放大倍數放大鏡下檢查銅箔與孔壁鍍層的完整性。
2.光學(xué)的測量方法是通過(guò)PCB三次元測試儀,這款設備可以測量PCB外形、孔徑、孔位置、焊盤(pán)等的尺寸,當需要檢測細微尺寸時(shí),還會(huì )用到顯微鏡;PCB翹曲一般采用翹曲檢查機進(jìn)行測量;銅厚采用銅厚測試儀進(jìn)行測量;板厚采用長(cháng)臂測試儀進(jìn)行測量。
PCB三次元測試儀技術(shù)參數(部分型號已經(jīng)于2023年9月更新)
1.電機性能:控制部分采用FPU+FPGA架構,驅動(dòng)內核采用高速數字直流電源技術(shù)
2.光源特點(diǎn):集成8+3光源控制卡(包括輪廓光,表面環(huán)形光,表面同軸光,表面落射光源)
3.產(chǎn)品外形尺寸:900*700*1680mm
4.產(chǎn)品測量范圍:500*400*200mm(可以定制)
5.測量精度:±(2.5+L/50)
6.重復精度:2μm
7.Z軸工作距離:145mm
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