武漢半導體芯片晶圓明場(chǎng)帶編碼器金相顯微鏡

武漢半導體芯片晶圓明場(chǎng)帶編碼器金相顯微鏡性能

1.光學(xué)部件均經(jīng)過(guò)特殊處理并鍍有特殊膜層

2.大平臺半導體檢查顯微鏡，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美

3.大平臺半導體檢查顯微鏡機型采用全新設計的長(cháng)工作距物鏡、半復消色差技術(shù)，多層寬帶鍍膜技術(shù)。

4.各種觀(guān)察方法下都能得到清晰銳利與高對比度的顯微圖像

5.多種高度功能化的附件，能滿(mǎn)足半導體檢查各種場(chǎng)景需要。

武漢半導體芯片晶圓明場(chǎng)帶編碼器金相顯微鏡產(chǎn)品參數

1.物鏡參數

2.目視系統
◆物鏡放大倍數：五孔旋轉器，標配5X、10X、20X、50X明暗場(chǎng)無(wú)限遠半復消色差金相物鏡（可選配100X）

標配手動(dòng)鼻輪（可選配電動(dòng)鼻輪）

◆目鏡放大倍數：10X( 單、雙目同，PL10X25mm)
◆總放大倍數：  50X-500X（包括畸變在內的）

5孔編碼型明暗場(chǎng)物鏡轉換器（帶DIC插槽），

編碼型物鏡轉換器將顯微鏡的硬件設置與歐米特圖像分析軟件整合在一起。屏幕上顯示物鏡的放大倍率，同時(shí)切換倍率時(shí)也能自動(dòng)調整軟件中記錄的校準值，杜絕忘記切換軟件倍率造成的測量錯誤。

3.影像系統
◆攝像機接口：C型接口，可調焦

◆CCD：630萬(wàn)高清數字相機（自帶軟件可顯示影像視窗及二維尺寸量測）
◆綜合影像最大放大倍數：1000X以上

使用注意事項:

1.在松開(kāi)每個(gè)鎖緊螺絲時(shí)，必須用手托住相應部分，以免其墜落和受沖擊。

2.注意防止回程誤差，由于螺絲和螺母不可能密合，螺旋轉動(dòng)方向改變時(shí)，它的接觸狀態(tài)也改變，兩次讀數將不同，由此產(chǎn)生的誤差叫回程誤差。為防止此誤差，測量時(shí)應向同一方向轉動(dòng)，使十字線(xiàn)和目標對準，若移動(dòng)十字線(xiàn)超過(guò)了目標，就要多退回一些，重新再向同一方向轉動(dòng)。